中信證券研報(bào)表示,在原材料價(jià)格上漲、AI和存儲(chǔ)等需求增加的背景下,我們認(rèn)為當(dāng)前有望步入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn),而在國(guó)產(chǎn)算力需求牽引下先進(jìn)封裝的市場(chǎng)關(guān)注度有望提升。我們建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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