中信證券:超越摩爾定律,先進封裝大有可為,中信證券研報指出,隨著芯片制程工藝的發(fā)展,“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露?!昂竽枙r代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點,不執(zhí)著于晶體管的制程縮小,而更應(yīng)該將各種技術(shù)進行異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障,并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。在當(dāng)前中國發(fā)展先進制程外部受限的環(huán)境下,發(fā)展先進封裝部分替代追趕先進制程,應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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