中微公司推出多款新產(chǎn)品,5月28日訊,中微半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司推出自主研發(fā)的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設(shè)備PreformaUniflex?HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設(shè)備PreformaUniflex?AW。這是繼PreformaUniflex?CW之后,中微公司為各類器件芯片中超高深寬比及復(fù)雜結(jié)構(gòu)金屬鎢填充提供的高性價(jià)比、高性能的解決方案。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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