集邦咨詢:晶圓廠產(chǎn)能利用率迅速提升HBM產(chǎn)值占比將升至30%,6月24日訊,在日前舉辦的2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇上,集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示,AI服務與云端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長,讓先進工藝的發(fā)展成為半導體市場所關(guān)注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產(chǎn)能利用率迅速提升。在區(qū)域競爭背景下,各國持續(xù)祭出優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當?shù)卦O廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產(chǎn)能。另據(jù)預測,HBM在DRAM總產(chǎn)值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 145220 | 5000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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