黃仁勛:Blackwell對(duì)液冷的需求非??捎^,8月29日訊,英偉達(dá)CEO黃仁勛被問(wèn)及Blackwell芯片和這對(duì)液冷的需求、是否會(huì)放慢應(yīng)用速度等問(wèn)題時(shí)稱(chēng):下一個(gè)萬(wàn)億美元規(guī)模的基建將是別開(kāi)生面的。Blackwell將以許多形式出現(xiàn),其中一些并不需要液冷,但對(duì)液冷的需求是非??捎^的。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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