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索尼3D攝像頭芯片明年量產 傳華為下代機型將采用

發(fā)布時間:2018-12-28 17:01 編輯:GC021 來源:互聯(lián)網
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12月28日消息,據(jù)國外媒體報道,作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商,索尼公司在獲得包括蘋果公司在內的客戶興趣后,正在提高下一代3D傳感器芯片的產量。索尼傳感器部門主管吉原聰(SatoshiYoshihara)表示,這些

12月28日消息,據(jù)國外媒體報道,作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商,索尼公司在獲得包括蘋果公司在內的客戶興趣后,正在提高下一代3D傳感器芯片的產量。索尼傳感器部門主管吉原聰(SatoshiYoshihara)表示,這些芯片會在2019年應用于多家智能手機制造商的前置后置3D相機,索尼將在當年夏末開始量產以滿足需求。

吉原聰拒絕透露銷售或生產目標,但表示3D傳感器業(yè)務已經開始盈利,并將對從4月份開始的本財年收益產生積極影響。

索尼這種對3D傳感器芯片的樂觀前景,也為全球智能手機行業(yè)提供了亟需的樂觀情緒。由于消費者升級設備的理由減少,全球智能手機行業(yè)增速正在放緩。這家總部位于東京的公司已開始向外部開發(fā)人員提供軟件工具包,以便于測試這種芯片并創(chuàng)建應用程序,生成用于通信的人臉模型或用于網上購物的虛擬物品。

吉原聰表示,“相機徹底改變了手機。眼之所至,我對3D傳感器芯片也有同樣的期待?!逼湓谑謾C攝像頭行業(yè)已經工作了數(shù)十年,“速度會因外部環(huán)境而異,但我們肯定會看到3D技術的廣泛應用。對這一點我很確定?!?/p>

索尼控制著大約一半的相機芯片市場,并為蘋果、Alphabet和三星電子等客戶供貨,不過吉原聰以保密協(xié)議為由拒絕透露其主要客戶。知情人士本月早些時候表示,華為將在下一代機型中采用索尼的3D攝像頭。

當然,索尼并不是唯一一家3D芯片制造商,其競爭對手Lumentum和意法半導體(STMicroelectronicsNV)也已經找到了3D芯片的用途,比如通過面部識別解鎖手機,或者通過測量深度來提高夜間拍照時的對焦效果。

吉原聰表示,索尼的技術不同于現(xiàn)有芯片的“結構光”技術,后者在精度和距離方面存在限制。索尼使用了一種名為“飛行時間”的方法,其可以發(fā)射出看不見的激光脈沖,并測量反射回來所需的時間。吉原聰稱這種方法可以創(chuàng)建更精細的3D模型,而且其作用距離多達五米。這種芯片的其他用途還包括手機游戲,可能涉及創(chuàng)建與現(xiàn)實環(huán)境交互的虛擬角色,或者使用手勢對游戲進行控制。

誠然,對索尼技術的需求尚未經受市場考驗,消費者對3D技術的興趣是否足以讓智能手機市場擺脫恐慌還有待觀察。IDC的數(shù)據(jù)顯示,2018年全球智能手機出貨量可能下降3%,同時預計2019年僅增長2.6%。吉原聰還表示,盡管智能手機制造商有配置三個甚至三個以上攝像頭的趨勢,但在設備上只需要在前后端配置兩個3D傳感器芯片。

索尼還展示了配置有3D深巷頭的定制手機應用。在一款應用程序中,用戶通過特定手勢操控虛擬游戲。在另一個測試中,手機自動計算出房間的深度,并準確地顯示出一條虛擬金魚在真實物體前后游動。

關鍵詞:攝像頭芯片 華為

備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。

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