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經(jīng)營范圍: 廈門、 廠家、 專業(yè)、 錫滴、 整坨錫渣、
廈門整坨錫渣,錫滴,錫珠,錫塊回收廠家,專業(yè)提煉錫,收購熱線:188-6000-6500 廈門洲祥物資回收有限公司。 焊接過程中的管理 a.操作人必須堅(jiān)守崗位,隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況; b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況,如一塊板虛焊點(diǎn)超過***之二應(yīng)立即停機(jī)檢查; c.及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄; 焊完的印制板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi),相互不得碰壓,更不允許堆放(如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運(yùn)輸箱)1 折疊編輯本段不良分析 折疊殘留多 ⒈flux固含量高,不揮發(fā)物太多1 ⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。⒊走板速度太快(flux未能充
分揮發(fā))1 ⒋錫爐溫度不夠1 ⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低1 ⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的1 ⒎助焊劑涂布太多1 ⒏pcb上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱1 ⒐元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升1 ⒑pcb本身有預(yù)涂松香1 ⒒在搪錫工藝中,flux潤濕性過強(qiáng)1 12.pcb工藝問題,過孔太少,造成flux揮發(fā)不暢1 ⒔手浸時(shí)pcb入錫液角度不對1 14.flux使用過程中,較長時(shí)間未添加稀釋劑1 折疊著火 1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑1 2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑專業(yè)回收:愛法/阿爾法錫條.錫線.錫膏.減摩303錫條.錫線.千住M705錫條.錫線.錫膏.阿米特/喜星LFM48錫膏、LFM48錫線、KOKI錫膏、TAMURA田村錫膏等。多年來,廈門回收公司秉著良好的商業(yè)信譽(yù)贏得了眾多客戶的信賴,并在***獲得很好的***!優(yōu)質(zhì)的服務(wù),合理的價(jià)格竭誠為新老客戶服務(wù)!求購產(chǎn)品:***回收千住錫膏,回收減摩錫膏,回收減摩錫線,回收田村錫膏,回收阿米特錫膏,回收阿爾法錫膏,回收含銀錫條,回收含銀錫線,回收各種含銀錫、錫銀銅、錫塊(灰)等;各種含鉛及無鉛錫渣、錫灰、錫塊、錫膏、錫線、錫條等;報(bào)廢或過期錫線、錫條、錫膏等;回收錫錠(含銀、無鉛Sn99.3 Cu0.7、有鉛:63/37),回收環(huán)保錫條,回收環(huán)保錫線,回收有鉛錫條、錫線及環(huán)保型助焊劑、環(huán)保型洗板水及其他化工類等。在這沒有標(biāo)準(zhǔn)的錫渣回收行業(yè)中,由于我們是廠家直接的加工提煉,避免了轉(zhuǎn)手的價(jià)格差異。本錫廠價(jià)格合理、誠信經(jīng)營、福建省內(nèi)上門收購或快遞貨運(yùn)、現(xiàn)金支付!“現(xiàn)金交易,誠信合作”是我們一貫的合作原則!本公司可與貴公司簽訂合同,長期合作承包回收各類廢錫,我們的企業(yè)是您的合作伙伴!歡迎各界人士來電咨詢、洽談、合作!涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上1 3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在pcb上涂布不均勻)1 ⒋pcb上膠條太多,把膠條引燃了1 5.pcb上助焊劑太多,往下滴到加熱管上1 6.走板速度太快(flux未完全揮發(fā),flux滴下)或太慢(造成板面熱溫度 7.預(yù)熱溫度太高1 8.工藝問題(pcb板材不好,發(fā)熱管與pcb距離太近)1 折疊腐蝕 (元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑) ⒈ 銅與flux起化學(xué)反應(yīng)。形成綠色的銅的化合物1 ⒉ 鉛錫與flux起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物1 ⒊ 預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成flux殘留多, 4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)) 5.用了需要清洗的flux,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗1 6.flux活性太強(qiáng)1 7.電子元器件與flux中活性物質(zhì)反應(yīng)1 折疊漏電 (絕緣性不好) ⒈ flux在板上成離子殘留;或flux殘留吸水,吸水導(dǎo)電1 ⒉ pcb設(shè)計(jì)不合理,布線太近等1 ⒊ pcb阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電1 折疊漏焊 ⒈ flux活性不夠1 ⒉ flux的潤濕性不夠1 ⒊ flux涂布的量太少1 ⒋ flux涂布的不均勻1 ⒌ pcb區(qū)域性涂不上flux1 ⒍ pcb區(qū)域性沒有沾錫1 ⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重1 ⒏ pcb布線不合理(元零件分布不合理)1 ⒐ 走板方向不對,
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