高頻天線部份元件走線是走寬好還是走細一點好

pcb布線規(guī)則,布板需要注意點基本注意面規(guī)則LAYOUTPCB應該比較管高速低頻電路都基本1.般規(guī)則1.1PCB板預劃數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域1.2數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量并放置於各自布線區(qū)域內1.3高速數(shù)字信號走線盡量短1.4敏模擬信號走線盡量短1.5合理配電源1.6DGND、AGND、實1.7電源及臨界信號走線使用寬線1.8數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近DAA電路放置於電線接口附近2.元器件放置2.1系統(tǒng)電路原理圖：a)劃數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關電路；b)各電路劃數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；c)注意各IC芯片電源信號引腳定位2.2初步劃數(shù)字、模擬、DAA電路PCB板布線區(qū)域(般比例2/1/1)數(shù)字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定各自布線區(qū)域內Note:DAA電路占較比重較控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域根據(jù)規(guī)則限定做調整元器件間距、高壓抑制、電流限制等2.3初步劃完畢後ConnectorJack始放置元器件：a)ConnectorJack周圍留插件位置；b)元器件周圍留電源走線空間；c)Socket周圍留相應插件位置2.4首先放置混合型元器件(Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)：a)確定元器件放置向盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域；b)元器件放置數(shù)字模擬信號布線區(qū)域交界處2.5放置所模擬器件：a)放置模擬電路元器件包括DAA電路；b)模擬器件相互靠近且放置PCB包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線面；c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；d)於串行DTE模塊DTEEIA/TIA-232-E系列接口信號接收/驅器盡量靠近Connector并遠離高頻鐘信號走線減少/避免每條線增加噪聲抑制器件阻流圈電容等2.6放置數(shù)字元器件及耦電容：a)數(shù)字元器件集放置減少走線度；b)IC電源/間放置0.1uF耦電容連接走線盡量短減EMI；c)并行總線模塊元器件緊靠Connector邊緣放置符合應用總線接口標準ISA總線走線度限定2.5in；d)串行DTE模塊接口電路靠近Connector；e)晶振電路盡量靠近其驅器件2.7各區(qū)域線通用0Ohm電阻或bead點或點相連3.信號走線3.1Modem信號走線易產噪聲信號線易受干擾信號線盡量遠離避免要用性信號線隔離Modem易產噪聲信號引腳、性信號引腳、易受干擾信號引腳表所示：3.2數(shù)字信號走線盡量放置數(shù)字信號布線區(qū)域內；模擬信號走線盡量放置模擬信號布線區(qū)域內；(預先放置隔離走線加限定防走線布布線區(qū)域)數(shù)字信號走線模擬信號走線垂直減交叉耦合3.3使用隔離走線(通)模擬信號走線限定模擬信號布線區(qū)域a)模擬區(qū)隔離走線環(huán)繞模擬信號布線區(qū)域布PCB板兩面線寬50-100mil；b)數(shù)字區(qū)隔離走線環(huán)繞數(shù)字信號布線區(qū)域布PCB板兩面線寬50-100mil其面PCB板邊應布200mil寬度3.4并行總線接口信號走線線寬>10mil(般12-15mil)/HCS、/HRD、/HWT、/RESET3.5模擬信號走線線寬>10mil(般12-15mil)MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT3.6所其信號走線盡量寬線寬>5mil(般10mil)元器件間走線盡量短(放置器件應預先考慮)3.7旁路電容相應IC走線線寬>25mil并盡量避免使用孔3.8通同區(qū)域信號線(典型低速控制/狀態(tài)信號)應點(首選)或兩點通隔離線走線位於面隔離線走PCB另面跳信號走線保持連續(xù)3.9高頻信號走線避免使用90度角彎轉應使用平滑圓弧或45度角3.10高頻信號走線應減少使用孔連接3.11所信號走線遠離晶振電路3.12高頻信號走線應采用單連續(xù)走線避免現(xiàn)點延伸幾段走線情況3.13DAA電路穿孔周圍(所層面)留至少60mil空間3.14清除線環(huán)路防意外電流饋影響電源4.電源4.1確定電源連接關系4.2數(shù)字信號布線區(qū)域用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯(lián)後接電源/間.PCB板電源入口端遠端各放置處防電源尖峰脈沖引發(fā)噪聲干擾4.3雙面板用電電路相同層面用兩邊線寬200mil電源走線環(huán)繞該電路(另面須用數(shù)字做相同處理)4.4般先布電源走線再布信號走線5.5.1雙面板數(shù)字模擬元器件(除DAA)周圍及未使用區(qū)域用數(shù)字或模擬區(qū)域填充各層面同類區(qū)域連接起同層面同類區(qū)域通孔相連:ModemDGND引腳接至數(shù)字區(qū)域AGND引腳接至模擬區(qū)域;數(shù)字區(qū)域模擬區(qū)域用條直空隙隔5.2四層板使用數(shù)字模擬區(qū)域覆蓋數(shù)字模擬元器件(除DAA)；ModemDGND引腳接至數(shù)字區(qū)域AGND引腳接至模擬區(qū)域;數(shù)字區(qū)域模擬區(qū)域用條直空隙隔5.3設計須EMI濾器應接口插座端預留定空間絕數(shù)EMI器件(Bead/電容)均放置該區(qū)域;未使用區(qū)域用區(qū)域填充屏蔽外殼須與相連5.4每功能模塊電源應功能模塊：并行總線接口、顯示、數(shù)字電路(SRAM、EPROM、Modem)DAA等每功能模塊電源/能電源/源點相連5.5串行DTE模塊使用耦電容減少電源耦合電線做相同處理5.6線通點相連能使用Bead；抑制EMI需要允許線其相連5.7所線走線盡量寬25-50mil5.8所IC電源/間電容走線盡量短并要使用孔6.晶振電路6.1所連晶振輸入/輸端(XTLI、XTLO)走線盡量短減少噪聲干擾及布電容Crystal影響XTLO走線盡量短且彎轉角度於45度(XTLO連接至升間快電流驅器)6.2雙面板沒線層晶振電容線應使用盡量寬短線連接至器件離晶振近DGND引腳且盡量減少孔6.3能晶振外殼接6.4XTLO引腳與晶振/電容節(jié)點處接100Ohm電阻6.5晶振電容直接連接至ModemGND引腳要使用線區(qū)域或線走線連接電容ModemGND引腳7.使用EIA/TIA-232接口獨立Modem設計7.1使用金屬外殼須用塑料外殼應內部貼金屬箔片或噴導電物質減EMI7.2各電源線放置相同模式Choke7.3元器件放置起并緊靠EIA/TIA-232接口Connector7.4所EIA/TIA-232器件電源源點單獨連接電源/電源/源點應板電源輸入端或調壓芯片輸端7.5EIA/TIA-232電纜信號接至數(shù)字針模擬信號再作些詳細說明：模擬電路設計工程師疼、致命設計部盡管目前數(shù)字電路、規(guī)模集電路發(fā)展非迅猛模擬電路設計仍避免數(shù)字電路取代例RF射頻電路設計模擬電路設計應該注意問題總結些純屬經驗談望家補充、批評指（1）獲具良穩(wěn)定性反饋電路通要求反饋環(huán)外面使用電阻或扼流圈給容性負載提供緩沖（2）積反饋電路通需要電阻（約560歐）與每于10pF積電容串聯(lián)（3）反饋環(huán)外要使用主電路進行濾波或控制EMCRF帶寬能使用元件（RC電路）僅僅運放環(huán)增益比閉環(huán)增益頻率積反饋才效更高頻率積電路能控制頻率響應（4）獲穩(wěn)定線性電路所連接必須使用濾波器或其抑制（光電隔離）進行保護（5）使用EMC濾波器并且與IC相關濾波器都應該本0V參考平面連接（6）外部電纜連接處應該放置輸入輸濾波器任何沒屏蔽系統(tǒng)內部導線連接處都需要濾波存線效應另外具數(shù)字信號處理或關模式變換器屏蔽系統(tǒng)內部導線連接處需要濾波（7）模擬IC電源參考引腳需要高質量RF耦點與數(shù)字IC模擬IC通需要低頻電源耦模擬元件電源噪聲抑制比（PSRR）高于1KHz增加少每運放、比較器數(shù)據(jù)轉換器模擬電源走線都應該使用RC或LC濾波電源濾波器拐角頻率應該器件PSRR拐角頻率斜率進行補償整工作頻率范圍內獲所期望PSRR（8）于高速模擬信號根據(jù)其連接度通信高頻率傳輸線技術必需即使低頻信號使用傳輸線技術改善其抗干擾性沒確匹配傳輸線產線效應（9）避免使用高阻抗輸入或輸于電場非敏（10）由于部輻射由共模電壓電流產并且部環(huán)境電磁干擾都共模問題產模擬電路使用平衡發(fā)送接收（差模式）技術具EMC效且減少串擾平衡電路（差電路）驅使用0V參考系統(tǒng)作返電流路避免電流環(huán)路減少RF輻射（11）比較器必須具滯（反饋）防止噪聲干擾產錯誤輸變換防止斷路點產振蕩要使用比需要速度更快比較器（dV/dt保持滿足要求范圍內盡能低）（12）些模擬IC本身射頻場特別敏需要使用安裝PCB并且與PCB平面相連接金屬屏蔽盒模擬元件進行屏蔽注意要保證其散熱條件
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。