利揚(yáng)芯片:已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā),公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)測(cè)試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載,有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng),隨著應(yīng)用的普及未來(lái)市場(chǎng)極大的需求,公司也積極準(zhǔn)備相關(guān)測(cè)試產(chǎn)能。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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