缺乏美國政府補貼應用材料公司或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心,知情人士透露,由于缺乏政府資金,美國半導體和顯示設備供應商應用材料公司可能推遲或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心的計劃。美國商務部芯片計劃辦公室上月底宣布,由于美國《芯片與科學法案》激勵資金的需求過大,該辦公室決定目前不推進在美國建造、更新或擴建半導體研發(fā)設施的資助機會通知。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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