6月21日,工信部發(fā)布《2024年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》。其中提到,強(qiáng)化汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)供給。加快汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、汽車(chē)芯片信息安全等標(biāo)準(zhǔn)研制,提供汽車(chē)芯片基礎(chǔ)技術(shù)支撐。推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車(chē)ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車(chē)用功率驅(qū)動(dòng)芯片、電動(dòng)汽車(chē)用動(dòng)力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片等標(biāo)準(zhǔn),明確各類(lèi)芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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