中國信通院發(fā)布《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》,7月22日訊,2024年7月16日,中國信息通信研究院泰爾終端實驗室和博鼎實華技術有限公司在“電信終端產業(yè)協(xié)會2024年第二次全會”上發(fā)布了《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》。報告詳細介紹了eSIM技術,梳理了從技術探索到商用推廣的全球eSIM發(fā)展歷程;從芯片企業(yè)、設備企業(yè)、運營商等多個角度出發(fā),全面介紹了全球eSIM產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;詳細闡述了全球eSIM技術和標準化發(fā)展情況,并深入分析了美國、日本、中國及歐洲主要國家的eSIM應用情況;提出了對全球eSIM發(fā)展趨勢的展望。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高強盤螺 | 3880 | - |
| 花紋卷 | 3230 | - |
| 容器板 | 3640 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | - |
| U型鋼板樁 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3980 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 圓鋼 | 3600 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3110 | - |
| 塊礦 | 820 | - |
| 一級焦 | 1610 | - |
| 鎳 | 146320 | 1000 |
| 中廢 | 2270 | - |
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