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中國信通院發(fā)布《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》

發(fā)布時間:2024-07-22 18:40 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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中國信通院發(fā)布《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》,7月22日訊,2024年7月16日,中國信息通信研究院泰爾終端實驗室和博鼎實華技術有限公司在“電信終端產業(yè)協(xié)會2024年第二次全會”上發(fā)布了《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究

中國信通院發(fā)布《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》,7月22日訊,2024年7月16日,中國信息通信研究院泰爾終端實驗室和博鼎實華技術有限公司在“電信終端產業(yè)協(xié)會2024年第二次全會”上發(fā)布了《eSIM技術和產業(yè)發(fā)展趨勢研究》。報告詳細介紹了eSIM技術,梳理了從技術探索到商用推廣的全球eSIM發(fā)展歷程;從芯片企業(yè)、設備企業(yè)、運營商等多個角度出發(fā),全面介紹了全球eSIM產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀;詳細闡述了全球eSIM技術和標準化發(fā)展情況,并深入分析了美國、日本、中國及歐洲主要國家的eSIM應用情況;提出了對全球eSIM發(fā)展趨勢的展望。

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