常見PCB的表面工藝有哪幾種

見PCB表面處理工藝：熱風(fēng)整平機(jī)涂覆（OSP）化鍍鎳/浸金浸銀浸錫等各優(yōu)缺點(diǎn)根據(jù)需要選擇并哪種優(yōu)缺點(diǎn)供參考　　1. HASL熱風(fēng)整平(我說噴錫)　　噴錫PCB早期用處理現(xiàn)鉛噴錫鉛噴錫　　噴錫優(yōu)點(diǎn)：　　-->較存儲(chǔ)間　　-->PCB完銅表面完全潤(rùn)濕(焊接前完全覆蓋錫)　　-->適合鉛焊接　　-->工藝熟　　-->本低　　-->適合目視檢查電測(cè)　　噴錫弱點(diǎn)：　　-->適合線綁定;表面平整度問題SMT局限;適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)　　-->噴錫銅溶解并且板經(jīng)受高溫　　-->特別厚或薄板噴錫局限產(chǎn)操作便　　2.OSP (機(jī)保護(hù)膜)　　OSP 優(yōu)點(diǎn)：　　-->制程簡(jiǎn)單表面非平整適合鉛焊接SMT　　-->容易返工產(chǎn)操作便適合水平線操作　　-->板適合種處理并存(比：OSP+ENIG)　　-->本低環(huán)境友　　OSP弱點(diǎn)：　　-->流焊數(shù)限制 (焊接厚膜破壞基本2沒問題)　　-->適合壓接技術(shù)線綁定　　-->目視檢測(cè)電測(cè)便　　-->SMT需要N2氣保護(hù)　　-->SMT返工適合　　-->存儲(chǔ)條件要求高　　3.化銀　　化銀比較表面處理工藝　　化銀優(yōu)點(diǎn)：　　-->制程簡(jiǎn)單適合鉛焊接SMT.　　-->表面非平整　　-->適合非精細(xì)線路　　-->本低　　化銀弱點(diǎn)：　　-->存儲(chǔ)條件要求高容易污染　　-->焊接強(qiáng)度容易現(xiàn)問題(微空洞問題)　　-->容易現(xiàn)電遷移現(xiàn)象及阻焊膜銅現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象　　-->電測(cè)問題　　4.化錫：　　化錫銅錫置換反應(yīng)　　化錫優(yōu)點(diǎn)：　　-->適合水平線產(chǎn)　　-->適合精細(xì)線路處理適合鉛焊接特別適合壓接技術(shù)　　-->非平整度適合SMT　　弱點(diǎn)：　　-->需要存儲(chǔ)條件要于6月控制錫須　　-->適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)　　-->產(chǎn)工藝阻焊膜工藝要求比較高導(dǎo)致阻焊膜脫落　　-->焊接N2氣保護(hù)　　-->電測(cè)問題　　5.化鎳金 (ENIG)　　化鎳金應(yīng)用比較種表面處理工藝記?。烘噷渔嚵缀辖饘右罁?jù)磷含量高磷鎳磷鎳應(yīng)用面介紹其區(qū)別　　化鎳金優(yōu)點(diǎn)：　　-->適合鉛焊接　　-->表面非平整適合SMT　　-->通孔化鎳金　　-->較存儲(chǔ)間存儲(chǔ)條件苛刻　　-->適合電測(cè)試　　-->適合關(guān)接觸設(shè)計(jì)　　-->適合鋁線綁定適合厚板抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)　　6.電鍍鎳金　　電鍍鎳金硬金軟金硬金(比：金鈷合金)用金手指(接觸連接設(shè)計(jì))軟金純金電鍍鎳金IC載板(比PBGA)應(yīng)用比較主要適用金線銅線綁定載IC載板電鍍適合綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線才能電鍍　　電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)：　　-->較存儲(chǔ)間>12月　　-->適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)金線綁定　　-->適合電測(cè)試　　弱點(diǎn)：　　-->較高本金比較厚　　-->電鍍金手指需要額外設(shè)計(jì)線導(dǎo)電　　-->金厚度直應(yīng)用焊接能金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化影響強(qiáng)度　　-->電鍍表面均勻性問題　　-->電鍍鎳金沒包住線邊　　-->適合鋁線綁定　　7.鎳鈀金 (ENEPIG)　　鎳鈀金現(xiàn)逐漸始PCB領(lǐng)域始應(yīng)用前半導(dǎo)體應(yīng)用比較適合金鋁線綁定　　優(yōu)點(diǎn)：　　-->IC載板應(yīng)用適合金線綁定鋁線綁定適合鉛焊接　　-->與ENIG相比沒鎳腐蝕(黑盤)問題;本比ENIG電鎳金便宜　　-->存儲(chǔ)間　　-->適合種表面處理工藝并存板　　弱點(diǎn)：　　-->制程復(fù)雜控制難　　-->PCB領(lǐng)域應(yīng)用歷史短（源：www.pcbwork.net）
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。