惠譽(yù):全球半導(dǎo)體制造商面臨著供應(yīng)鏈重組帶來的收入和現(xiàn)金流波動(dòng)加劇。直至2023年,更多涉足非消費(fèi)市場(chǎng)的全球芯片制造商的供應(yīng)將繼續(xù)受到限制。消費(fèi)電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦和智能手機(jī)銷售不斷下滑,拖累了其他芯片制造商,導(dǎo)致資本支出減少。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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