瑞銀集團(tuán)亞太地區(qū)科技主管:預(yù)計到2025年,晶圓廠將可能為總市場貢獻(xiàn)2%到3%的增長。如果更關(guān)注先進(jìn)制程的市場,這個影響將更大。而且隨著智能手機應(yīng)用處理器功能越來越強大,需要更大的芯片來更有效地執(zhí)行AI邊緣計算,這也可能帶來一些增長空間。最激進(jìn)的預(yù)測可能將這個比例提升到4%至6%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3340 | - |
| 熱軋板卷 | 3290 | -20 |
| 低合金高強板 | 3780 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | -10 |
| 工字鋼 | 3620 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 2960 | - |
| 鐵精粉 | 700 | - |
| 等外級焦 | 1270 | - |
| 鎳 | 146960 | 400 |
| 中廢 | 1900 | - |
掃碼下載
免費看價格