業(yè)內(nèi):與高通延長(zhǎng)5G調(diào)制解調(diào)器表明,全面使用自研產(chǎn)品的時(shí)間將推遲,高通曾表示,到2023年,蘋果從高通采購(gòu)的基帶芯片將下降至其需求量的20%。蘋果將從2024年開始使用內(nèi)部開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器。但高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達(dá)成三年協(xié)議的信息來(lái)看,蘋果全面使用自研產(chǎn)品的時(shí)間將推遲。在業(yè)內(nèi)看來(lái),蘋果推遲自研芯片計(jì)劃的原因也許和大環(huán)境有關(guān),從手機(jī)芯片面臨的市場(chǎng)環(huán)境而言,“寒冬”仍未過去。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格