1.英偉達(dá)市值開(kāi)年又漲了近5000億美元,接近一個(gè)特斯拉。2.中芯國(guó)際Q4凈利潤(rùn)超預(yù)期至1.747億美元,2024年Q1收入預(yù)計(jì)持平。3.華虹半導(dǎo)體:2023年第四季度銷(xiāo)售收入4.554億美元,上年同期為6.301億美元。4.臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體等宣布進(jìn)一步投資計(jì)劃,熊本第二工廠計(jì)劃于2027年底開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。5.日本將向鎧俠和西部數(shù)據(jù)提供超16億美元補(bǔ)貼,以提高存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。6.中芯國(guó)際趙海軍表達(dá)對(duì)汽車(chē)電子應(yīng)用增長(zhǎng)的擔(dān)憂,下游廠商備有的庫(kù)存偏高。7.日本將向鎧俠和西部數(shù)據(jù)提供超16億美元補(bǔ)貼,以提高存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。8.英飛凌下調(diào)2024全年?duì)I收預(yù)期至155億~165億歐元。9.SIA:今年全球芯片銷(xiāo)售預(yù)估增長(zhǎng)13%至5953億美元。10.美國(guó)MCU制造商微芯科技減薪,最高20%。11.安森美2024年Q1業(yè)績(jī)指引低于分析師預(yù)期。12.大族激光成立半導(dǎo)體科技新公司。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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