海通證券:AI大模型訓(xùn)練及應(yīng)用提升通信能力需求,海通證券研報(bào)指出,AI大模型訓(xùn)練及應(yīng)用提升通信能力需求。1)GPU:英偉達(dá)帶動(dòng)下,新的AI芯片計(jì)算能力不斷提升,芯片間互聯(lián)速度、內(nèi)存容量也快速增長(zhǎng);2)交換機(jī):服務(wù)器與交換機(jī)、交換機(jī)與交換機(jī)之間接口速率從100G、400G快速向800G、1.6T等演進(jìn);3)光器件:光模塊作為光電轉(zhuǎn)換的核心器件,速率升級(jí)同時(shí),產(chǎn)品上也衍生出LPO、CPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等方向,并帶來(lái)光電芯片新需求。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3450 | - |
| 低合金板卷 | 3420 | +10 |
| 高建鋼 | 4260 | - |
| 合金管 | 4310 | - |
| H型鋼 | 3390 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3650 | - |
| 中厚板 | 29150 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3830 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3010 | - |
| 塊礦 | 810 | - |
| 主焦煤 | 1510 | - |
| 鎳 | 146320 | 1000 |
| 中廢 | 2200 | - |
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