1.機(jī)構(gòu)預(yù)估:部署Sora需要72萬片英偉達(dá)加速卡,價值216億美元。2.日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模,面向2nm制程。3.阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型。4.芯擎科技完成數(shù)億元B輪融資,年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬片。5.SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片銷售比重預(yù)計達(dá)兩位數(shù)。6.裕太微:將持續(xù)攻堅銅纜超高速連接芯片。7.臺積電3nm獲蘋果、英特爾及AMD頻頻追單。8.英特爾CEO邀請馬斯克參觀自家半導(dǎo)體產(chǎn)線,或欲爭取特斯拉芯片訂單。9.零跑朱江明:將在單芯片多域融合領(lǐng)域與高通展開更深入的合作。10.SK海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”:尚未決定。11.古爾曼:蘋果M4芯片有望明年第1季度上線。12.零跑朱江明:將在單芯片多域融合領(lǐng)域與高通展開更深入的合作。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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