到2032年,美國芯片制造能力或?qū)⒃黾觾杀叮?月8日訊,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的一項預(yù)測顯示,未來幾年美國芯片產(chǎn)量將出現(xiàn)爆炸式增長,有助于緩解對東亞地區(qū)的依賴。研究發(fā)現(xiàn),到2032年,美國的半導(dǎo)體制造能力將增加兩倍。這將使美國在該行業(yè)的份額從目前的10%上升到14%,同時,這一增長將扭轉(zhuǎn)國內(nèi)芯片生產(chǎn)的下降趨勢。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3340 | - |
| 熱軋板卷 | 3290 | -20 |
| 低合金高強板 | 3780 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | -10 |
| 工字鋼 | 3620 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | - |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 2960 | - |
| 鐵精粉 | 700 | - |
| 等外級焦 | 1270 | - |
| 鎳 | 146960 | 400 |
| 中廢 | 1900 | - |
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