每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.三星計(jì)劃到2030年推出1000層3DNAND新材料。2.超微3納米晶圓代工有望交付三星。3.日媒:美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運(yùn)營(yíng)。4.半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士:HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域有望獲得國(guó)家大基金三期的投資。5.裕太微:預(yù)計(jì)2025年年初推出車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。6.興森科技:公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。7.帝爾激光:公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域8.東南大學(xué)器官芯片研究院成立。9.美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運(yùn)營(yíng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3450 | - |
| 低合金板卷 | 3420 | +10 |
| 高建鋼 | 4260 | - |
| 合金管 | 4310 | - |
| H型鋼 | 3390 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3650 | - |
| 中厚板 | 29150 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3830 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3010 | - |
| 塊礦 | 810 | - |
| 主焦煤 | 1510 | - |
| 鎳 | 146320 | 1000 |
| 中廢 | 2200 | - |
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