第六屆深圳國際半導(dǎo)體展開幕,6月26日訊,SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展開幕。本屆展會(huì)旨在全方位地展示半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品,吸引了超過815家展商參展。本屆展會(huì)設(shè)三館六大展區(qū),覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT、汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈等。業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)高管將分享半導(dǎo)體先進(jìn)制造和封裝技術(shù),以及碳化硅最新應(yīng)用解決方案。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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