每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.美國拜登政府40%重大制造項(xiàng)目遭遇延期。2.報(bào)道稱美國商務(wù)部拒絕三星德州存儲(chǔ)芯片工廠投資計(jì)劃。3.LG電子考慮使用LGInnotek生產(chǎn)的FC-BGA基板。4.SK海力士CEO:存儲(chǔ)芯片需求將保持堅(jiān)挺至明年年初。5.晶盛機(jī)電減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工。6.二季度半導(dǎo)體和汽車占韓國整體出口比重超35%,創(chuàng)歷史新高。7.夏普考慮將半導(dǎo)體、相機(jī)模組事業(yè)賣給鴻海。8.三星再度回應(yīng)英偉達(dá)HBM3E芯片報(bào)道:測試正在“按計(jì)劃”進(jìn)行。9.中國完成備案并上線、能為公眾提供服務(wù)的生成式人工智能服務(wù)大模型已達(dá)190多個(gè),注冊用戶超過6億。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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