每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.集邦咨詢：英偉達(dá)H200將成下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力

每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.集邦咨詢：英偉達(dá)H200將成下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力。2.臺(tái)積電預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)CoW-SoW量產(chǎn)。3.臺(tái)積電目標(biāo)3至5年內(nèi)將硅光子技術(shù)投入生產(chǎn)。4.臺(tái)積電研發(fā)下一代硅光子技術(shù)，目標(biāo)三至五年內(nèi)投產(chǎn)。5.SK海力士開(kāi)發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DRAM。6.晶合集成：產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。7.深圳新星：擬1000萬(wàn)元收購(gòu)泓芯半導(dǎo)體8.0989萬(wàn)股。8.本土GPU產(chǎn)業(yè)迎來(lái)整合期，A股公司牽手頭部企業(yè)搶跑。9.TrendForce：三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗(yàn)證，8Hi產(chǎn)品開(kāi)始出貨。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。