高通：5G手機明年早些時候面世

在赤道另一邊的夏威夷，驍龍技術峰會正如火如荼地進行著，峰會首日（當地時間12月4日），高通就推出了新一代驍龍855移動平臺，驍龍855是全球首款商用5G移動平臺，高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動終端新時代。

隨著驍龍855的面世，5G手機的腳步也更近了一些。按照高通在峰會上的表態(tài)，5G手機的面世時間再次被明確為“明年早些時候”。與此同時，三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已站隊高通，將在明年推出使用高通設備的5G智能手機。

然而，上述手機廠商還不能代表整個智能手機行業(yè)，據媒體報道，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。實際上，驍龍855的核心之一正是基帶芯片——驍龍X50，5G手機之爭也演變成一場圍繞基帶芯片的暗戰(zhàn)。

5G手機明年初面世

高通將驍龍855移動平臺形容為“全球首款全面支持數千兆比特5G、業(yè)界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平臺”。

據悉，驍龍855配備第四代多核人工智能引擎，能夠提供高度直觀的終端側AI體驗，與前代移動平臺相比可實現高達3倍的AI性能提升。此外，驍龍855在計算機視覺、游戲體驗、超聲波指紋方面也有不少提升。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會上表示，隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。同時，在全球范圍內部署5G網絡和智能手機也即將于2019年早些時候到來。

高通的表態(tài)得到了三星的響應，三星確認將于2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機，同時配備驍龍855移動平臺。

實際上，就在驍龍技術峰會的前一天，高通和諾基亞在毫米波及6GHz以下頻段完成5G新空口OTA數據呼叫。高通表示，本次呼叫是至關重要的一步，可助力美國、韓國、歐洲、澳大利亞、日本和中國的5G生態(tài)系統(tǒng)客戶從2019年年初開始推出商用網絡及移動終端。這一表態(tài)也被視為高通對5G手機面世時間的確認。

從目前情況來看，“高通系”手機廠商在5G手機研發(fā)上頻獲進展，例如，雷軍宣布小米MIX 3的5G版本將于2019年第一季度上市。另外，小米及OPPO都完成了5G信令和數據鏈路的接通，vivo也初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)。

暗戰(zhàn)5G基帶芯片

面向商用5G的驍龍855，其核心之一是基帶芯片驍龍X50，其實，高通在很早之前就已經發(fā)布了X50。據悉，基帶芯片是手機的關鍵器件，接收和傳輸信號都要經過基帶處理器。有數據顯示，2017年，高通的基帶芯片收益份額增長到53%，名副其實地占據了半壁江山。

面對廣闊的基帶芯片市場，任何一家芯片企業(yè)都想分一杯羹，而基帶芯片的應用推廣離不開頭部手機廠商的加持。自從蘋果與高通決裂后，迅速倒向英特爾，媒體報道稱，蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。

記者注意到，上個月13日，英特爾剛剛發(fā)布了新一代的XMM 8160 5G基帶芯片，按照官方說法，英特爾加速了XMM 8160的進度并做出了將發(fā)布日期提前半年以上的戰(zhàn)略決策，以提供一個領先的5G解決方案。

除了驍龍X50以及英特爾的XMM 8160基帶芯片，華為海思已發(fā)布巴龍5000，聯(lián)發(fā)科宣布推出M70，三星也發(fā)布了Exynos 5100，均面向5G商用市場。

面對眾多基帶芯片競品，意圖在智能手機時代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾宣稱，不同于先前發(fā)布的競品5G單?；鶐酒?，XMM 8160無需兩個獨立的基帶芯片分別進行5G和4G/3G/2G網絡連接，同時避免了使用單模5G芯片所面臨的設計復雜度高、電源管理與設備外形調整等問題，在功耗、尺寸和擴展性方面提供非常明顯的改進。

然而，從時間進度來看，英特爾的優(yōu)勢似乎要打些折扣，畢竟XMM 8160預計的出貨時間是2019年下半年，而使用XMM 8160的手機等商用設備預計將在2020年上半年上市。這與高通的5G時間表仍有不小的差距，其它基帶芯片廠商的進度與技術成熟度也有所不同。

“我們在2017年就發(fā)布了驍龍X50，今年初宣布了5G領航計劃，多家廠商宣布使用X50研發(fā)第一代5G終端，2019年推出手機的時間節(jié)點并沒有變化?！币晃唤咏咄ǖ娜耸肯蛴浾弑硎?，談到競品的進度時，該人士稱，“我們不太好評價友商的進度，但從時間上來看，X50是有優(yōu)勢的?！?/p>

備注：數據僅供參考，不作為投資依據。