導(dǎo)致線路板銅面凹凸不平的有哪幾種原因

壓延銅：通擠壓銅箔特點(diǎn)耐彎折度導(dǎo)電性弱于電解銅主要用于翻蓋手機(jī)攝像類電解銅：粗銅（含量銅99%）預(yù)先制厚板作陽極純銅制薄片作陰極硫酸（H2SO4）硫酸銅（CuSO4）混跟液作電解液通電銅陽極溶解銅離(Cu）向陰極移達(dá)陰極獲電陰極析純銅（亦稱電解銅）粗銅雜質(zhì)銅潑鐵鋅等隨銅起溶解離（ZnFe）由于些離與銅離相比難析所電解要適調(diào)節(jié)電位差即避免些離陰極析比銅潑雜質(zhì)金跟銀等沉積電解槽底部產(chǎn)銅板稱電解銅質(zhì)量高用制作電氣產(chǎn)品沉淀電解槽底部比喻陽極泥面富含金銀十貴重物體取再加工具極高經(jīng)濟(jì)價(jià)值撓性電路板用銅箔材料主要壓延銅（RA）電解銅（ED）兩種粘結(jié)覆蓋膜絕緣材料導(dǎo)體層經(jīng)各制程加工等蝕刻所需要圖形選擇何種類型銅材做撓性電路板導(dǎo)體需要產(chǎn)品應(yīng)用范圍及線路精度等面考量性能比較壓延銅材料壓展性抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料壓延材料延伸率達(dá)20-45%電解銅材料4-40%電解銅材料電鍍形其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)蝕刻容易形垂直線條邊緣非利于精細(xì)導(dǎo)線制作另外由于本身結(jié)晶排列整齊所形鍍層及終表面處理形表面較平整反壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶雖壓展性能較銅箔表面現(xiàn)規(guī)則裂紋凹凸平形業(yè)界面銅面粗糙問題針電解材料缺點(diǎn)材料供應(yīng)商研發(fā)高延電解材料規(guī)加工材料再進(jìn)行熱處理等工藝使銅原重結(jié)晶使其達(dá)壓延材料所擁特性
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。