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美國(guó)白宮擬就芯片問(wèn)題再次召集企業(yè)開(kāi)會(huì)

發(fā)布時(shí)間：2021-09-16 08:49 編輯：藍(lán)鷹 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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9月16日，美國(guó)拜登政府計(jì)劃下周再次召集半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的公司開(kāi)會(huì)。一位高級(jí)政府官員稱，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多和國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任BrianDeese將牽頭于9月23日在白宮舉行這一會(huì)議。該官員稱，與會(huì)者名單尚未敲定，但被

9月16日，美國(guó)拜登政府計(jì)劃下周再次召集半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的公司開(kāi)會(huì)。一位高級(jí)政府官員稱，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多和國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任BrianDeese將牽頭于9月23日在白宮舉行這一會(huì)議。該官員稱，與會(huì)者名單尚未敲定，但被邀請(qǐng)的公司將包括芯片制造商以及使用芯片制造汽車、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品的公司。


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