7月18日,據(jù)外媒報(bào)道,大眾正在同臺(tái)積電合作,以加快汽車(chē)半導(dǎo)體的國(guó)際化進(jìn)程。大眾同臺(tái)積電合作,是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管在上周的一場(chǎng)上透露的。其表示大眾CEO在近期同臺(tái)積電、格羅方德、高通公司的高管有過(guò)會(huì)面,就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進(jìn)行了探討,大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。不過(guò),分析師預(yù)計(jì),大眾未來(lái)可能自主設(shè)計(jì)芯片,外包臺(tái)積電進(jìn)行代工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格