截至8月21日當(dāng)周,美國玉米生長優(yōu)良率為55%,此前一周為57%;據(jù)美國農(nóng)業(yè)部公布的每周作物生長報(bào)告,截至8月21日當(dāng)周,美國玉米生長優(yōu)良率為55%,市場預(yù)期為57%,此前一周為57%,去年同期為60%;吐絲率為97%,此前一周為94%,去年同期為100%,五年均值為99%;蠟熟率為75%,此前一周為62%,去年同期為83%,五年均值為79%。玉米凹陷率為31%,此前一周為16%,去年同期為38%,五年均值為35%
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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