長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn),1月5日,長電科技宣布,公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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