每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總,1.傳臺(tái)積電明年不對(duì)供應(yīng)商砍價(jià)。2.英偉達(dá)CEO黃仁勛與印度總理莫迪會(huì)面。3.業(yè)界稱晶圓代工成熟制程庫(kù)存調(diào)整壓力延續(xù)。4.最新DRAM規(guī)格DDR5開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格反彈。5.英特爾新平臺(tái)升級(jí),有望扭轉(zhuǎn)存儲(chǔ)器市況長(zhǎng)期低迷。6.騰訊專有云TCE高分通過(guò)信通院“一云多芯”標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。7.Omdia:預(yù)計(jì)2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求將復(fù)蘇并增長(zhǎng)6%。8.仁芯科技完成近億元Pre-A+輪融資,華山資本、海望資本等參投。9.Yole:預(yù)計(jì)到2028年功率電子市場(chǎng)總規(guī)模將增長(zhǎng)到333億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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