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1.羅姆集團與意法半導(dǎo)體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同

發(fā)布時間:2024-04-25 13:15 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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1.羅姆集團與意法半導(dǎo)體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計劃投資146億美元擴大芯片產(chǎn)能,以滿足人工智能開發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預(yù)計202

1.羅姆集團與意法半導(dǎo)體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同,交易金額超2.3億美元。2.SK海力士計劃投資146億美元擴大芯片產(chǎn)能,以滿足人工智能開發(fā)需求。3.地平線發(fā)布征程6系列芯片。4.臺積電首度發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù),預(yù)計2026年量產(chǎn)。5.臺積電披露硅光子整合新進展,正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎技術(shù)。6.聯(lián)電預(yù)計二季度晶圓出貨量環(huán)比增加1%-3%。7.瑞昱:WiFi7芯片下半年開始出貨,預(yù)估年內(nèi)WiFi7整體滲透率約5%。8.荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM國際一季度訂單高于預(yù)期。9.報告稱中國私募股權(quán)市場進入換擋調(diào)整期,國資基金參與多項半導(dǎo)體大額融資。

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