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三星HBM3E芯片部分版本未通過(guò)英偉達(dá)審核

發(fā)布時(shí)間：2024-08-07 08:00 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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三星HBM3E芯片部分版本未通過(guò)英偉達(dá)審核，8月7日訊，三星電子和英偉達(dá)尚未就8層HBM3E存儲(chǔ)芯片簽署供應(yīng)協(xié)議，但很快就會(huì)簽署，預(yù)計(jì)第四季度開始供應(yīng)，不過(guò)12層版本的HBM3E存儲(chǔ)芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。此前有消息稱

三星HBM3E芯片部分版本未通過(guò)英偉達(dá)審核，8月7日訊，三星電子和英偉達(dá)尚未就8層HBM3E存儲(chǔ)芯片簽署供應(yīng)協(xié)議，但很快就會(huì)簽署，預(yù)計(jì)第四季度開始供應(yīng)，不過(guò)12層版本的HBM3E存儲(chǔ)芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。此前有消息稱，三星的HBM3芯片將首次被用于英偉達(dá)的圖形處理單元H20，這是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的復(fù)雜程度較低的處理器，基于美國(guó)的出口管制規(guī)則而設(shè)計(jì)。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 三星 英偉 芯片
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