125億元落子武漢！西安奕材布局12英寸先進(jìn)硅片基地，劍指集成電路高端市場(chǎng)

12月2日，西安奕材(688783.SH)發(fā)布重磅公告，宣布公司與武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱"光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投"）正式簽署協(xié)議，攜手投資建設(shè)武漢硅材料基地項(xiàng)目。此次布局直指集成電路核心材料領(lǐng)域，聚焦12英寸先進(jìn)制程硅單晶拋光片及外延片的生產(chǎn)，總投資額高達(dá)125億元，成為近期半導(dǎo)體材料行業(yè)最受關(guān)注的重大投資事件之一。

項(xiàng)目瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)：覆蓋多類芯片應(yīng)用，規(guī)劃產(chǎn)能強(qiáng)化規(guī)模優(yōu)勢(shì)

公告顯示，武漢硅材料基地項(xiàng)目的核心產(chǎn)品定位清晰，專注于12英寸集成電路先進(jìn)制程所需的硅單晶拋光片及外延片。這類產(chǎn)品是芯片制造的核心基礎(chǔ)材料，廣泛適用于邏輯芯片、閃存芯片、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)高端領(lǐng)域，直接對(duì)接人工智能、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的需求。

從產(chǎn)能規(guī)劃來(lái)看，該項(xiàng)目將進(jìn)一步夯實(shí)西安奕材的行業(yè)地位。據(jù)披露，項(xiàng)目投產(chǎn)后將新增50萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，屆時(shí)公司12英寸硅片合計(jì)產(chǎn)能將突破170萬(wàn)片/月，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。在資金籌措方面，項(xiàng)目采用"資本金+貸款"的組合模式，其中85億元為資本金，剩余約40億元通過(guò)銀行貸款等方式解決，股權(quán)結(jié)構(gòu)上西安奕材將持有項(xiàng)目公司82.35%的股份，光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投持股17.65%，既保障了公司的控制權(quán)，又借助地方產(chǎn)業(yè)資本實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)。值得一提的是，光谷半導(dǎo)體產(chǎn)投作為武漢光谷金控旗下的泛半導(dǎo)體投資平臺(tái)，此前已參與西安奕材首發(fā)戰(zhàn)略配售，此次深度合作可謂"再續(xù)前緣"。

落子武漢深意：錨定"存儲(chǔ)之都"，輻射全國(guó)核心市場(chǎng)

西安奕材此次戰(zhàn)略布局武漢，背后是對(duì)區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的精準(zhǔn)研判。武漢作為國(guó)家存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，正加速向"世界存儲(chǔ)之都"邁進(jìn)，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的鏈主企業(yè)已構(gòu)建起從材料、設(shè)備到芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈，吸引60余家配套企業(yè)落戶，形成了濃厚的產(chǎn)業(yè)生態(tài)氛圍。長(zhǎng)江存儲(chǔ)近期自主研發(fā)的Xtacking晶棧4.0架構(gòu)斬獲國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)，更凸顯了武漢在全球存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

依托這一區(qū)位優(yōu)勢(shì)，武漢基地將實(shí)現(xiàn)高效的客戶服務(wù)覆蓋。項(xiàng)目不僅能直接服務(wù)華中地區(qū)的芯片制造企業(yè)，更可輻射長(zhǎng)三角、珠三角等國(guó)內(nèi)集成電路核心產(chǎn)業(yè)集群，大幅縮短供應(yīng)鏈響應(yīng)周期。西安奕材在公告中明確表示，此舉旨在"持續(xù)鞏固公司國(guó)內(nèi)頭部地位，同時(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，更好地服務(wù)全球客戶"，展現(xiàn)出立足武漢、輻射全國(guó)、面向全球的戰(zhàn)略野心。

行業(yè)機(jī)遇加持：高端硅片需求激增，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

項(xiàng)目的落地恰逢全球半導(dǎo)體材料行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展窗口期。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）預(yù)測(cè)，2026至2028年間中國(guó)大陸300mm（即12英寸）設(shè)備支出總額將達(dá)940億美元，2025年和2026年芯片制造企業(yè)300mm產(chǎn)能建設(shè)設(shè)備支出將分別增長(zhǎng)24%和11%，國(guó)內(nèi)300mm芯片量產(chǎn)工廠數(shù)量將從2024年底的62座增至2026年底的70座以上。下游產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，正催生對(duì)12英寸先進(jìn)硅片的爆發(fā)式需求。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)內(nèi)高端硅片市場(chǎng)仍存在結(jié)構(gòu)性缺口，12英寸硅片的國(guó)產(chǎn)化率亟待提升。此前滬硅產(chǎn)業(yè)等同行的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示，300mm硅片銷量同比增長(zhǎng)超30%，但單價(jià)仍承壓，反映出市場(chǎng)需求旺盛但供給能力不足的現(xiàn)狀。西安奕材此次125億元擴(kuò)產(chǎn)，正是瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)機(jī)遇，通過(guò)產(chǎn)能加碼推動(dòng)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。不過(guò)公司也提示，項(xiàng)目投資體量大、建設(shè)周期長(zhǎng)，可能面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)政策及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等不確定性風(fēng)險(xiǎn)，將借鑒過(guò)往經(jīng)驗(yàn)科學(xué)統(tǒng)籌推進(jìn)。

業(yè)內(nèi)人士分析，武漢硅材料基地項(xiàng)目的落地，不僅是西安奕材鞏固頭部地位的關(guān)鍵舉措，更將為武漢"世界存儲(chǔ)之都"建設(shè)注入核心材料支撐，推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。隨著項(xiàng)目后續(xù)建成投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)12英寸先進(jìn)硅片的供給能力將顯著提升，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全保障能力的增強(qiáng)。

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