軟銀公司擬融資210億美元 料成日本年度最大規(guī)模IPO,日本證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)和東京證券交易所11月12日批準(zhǔn)軟銀集團(tuán)的手機(jī)業(yè)務(wù)子公司“軟銀公司”實(shí)施首次公開募股。根據(jù)審批文件,該公司將在12月19日開始在東京證券交易所交易。此次IPO融資2.4萬億日元,約合210億美元,將成為今年以來日本最大規(guī)模IPO。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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