1.項目業(yè)主(招標人):成都天府通金融服務股份有限公司。
2.項目名稱:2018年天府通非接觸式CPU卡采購項目。
3.項目概況:2018年天府通非接觸式CPU卡采購。
4.招標范圍及內容:采購天府通非接觸式CPU卡180萬張。分三個包:第一包計劃采購80萬張,第二包計劃采購60萬張,第三包計劃采購40萬張。
5.投標人資格要求:
(1)在中華人民共和國境內(香港特別行政區(qū)、澳門特別行政區(qū)和臺灣地區(qū)除外)并依照《中華人民共和國公司法》注冊,具有獨立法人資格的專業(yè)IC卡生產企業(yè),注冊資本金人民幣 2000萬元(含2000萬元)以上,近三年(2015年至今)財務狀況良好且最近三年連續(xù)盈利。
(2)投標人具備國家集成電路卡注冊中心頒發(fā)的《集成電路卡注冊證書》,具備ISO9001質量體系認證,投標產品取得《全國工業(yè)產品生產許可證》。
(3)近三年(2015年至今)單筆合同供貨量在10萬張以上的非接觸式CPU卡的供貨案例應不少于3個,須附以合同復印件作為證明材料。
(4)本次招標不接受聯(lián)合體的投標申請。
6.報名及招標文件的獲?。悍瞎嬉?、有意參加招標者,請于2018年7月9日至2018年7月13日(法定公休日、法定節(jié)假日除外),每日上午9:00時至12:00時,下午13:00 時至17:00時(北京時間,下同)攜帶下述材料至成都市天府大道北段966號天府國際金融中心3號樓30816進行報名:
(1)報名人員介紹信(或報名授權委托書)原件及身份證。報名介紹信或授權委托書須載明項目名稱、報名人及聯(lián)系方式。
(2)企業(yè)營業(yè)執(zhí)照。
(3)投標人具備的國家集成電路卡注冊中心頒發(fā)的《集成電路卡注冊證書》、ISO9001質量體系認證和投標產品取得的《全國工業(yè)產品生產許可證》。
(4)近三年(2015年至今)單筆合同供貨量在10萬張以上的非接觸式CPU卡的供貨案例應不少于3個,須附以合同復印件作為證明材料。
招標人當場對報名人提供的報名材料進行驗證,并向滿足本次招標要求的申請人提供招標文件。除收取報名人員介紹信(或報名授權委托書)原件外,上述企業(yè)及個人證件、材料,均驗原件,收蓋單位鮮章的復印件(或掃描件)。
7.投標文件的遞交
7.1投標文件遞交截止時間(投標截止時間)為2018年7月30日13時30分,地點為:成都市天府大道北段966號天府國際金融中心3號樓30839室。
7.2逾期送達的或者未送達指定地點的投標文件,招標人不予受理。
8.發(fā)布公告的媒介:本次比選公告在成都金融控股集團有限公司官網(wǎng),成都天府通金融服務股份有限公司官網(wǎng),成都商報、全國公共資源交易平臺(四川省)上發(fā)布。
9.聯(lián)系方式
招標人:成都天府通金融服務股份有限公司
聯(lián)系人:譙先生
電話:028-85987016
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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