PCB板選擇哪種表面處理方式好？有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

線路板表面處理種類PCB打員要根據(jù)板性能需求選擇面簡單析PCB各種表面處理憂缺點(diǎn)1. HASL熱風(fēng)整平(我說噴錫)噴錫PCB早期用處理現(xiàn)鉛噴錫鉛噴錫噴錫優(yōu)點(diǎn)：-->較存儲(chǔ)間-->PCB完銅表面完全潤濕(焊接前完全覆蓋錫)-->適合鉛焊接-->工藝熟-->本低-->適合目視檢查電測噴錫弱點(diǎn)：-->適合線綁定;表面平整度問題SMT局限;適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)-->噴錫銅溶解并且板經(jīng)受高溫-->特別厚或薄板噴錫局限產(chǎn)操作便2.OSP (機(jī)保護(hù)膜)OSP 優(yōu)點(diǎn)：-->制程簡單表面非平整適合鉛焊接SMT-->容易返工產(chǎn)操作便適合水平線操作-->板適合種處理并存(比：OSP+ENIG)-->本低環(huán)境友OSP弱點(diǎn)：-->流焊數(shù)限制 (焊接厚膜破壞基本2沒問題)-->適合壓接技術(shù)線綁定-->目視檢測電測便-->SMT需要N2氣保護(hù)-->SMT返工適合-->存儲(chǔ)條件要求高3.化銀化銀比較表面處理工藝化銀優(yōu)點(diǎn)：-->制程簡單適合鉛焊接SMT.-->表面非平整-->適合非精細(xì)線路-->本低化銀弱點(diǎn)：-->存儲(chǔ)條件要求高容易污染-->焊接強(qiáng)度容易現(xiàn)問題(微空洞問題)-->容易現(xiàn)電遷移現(xiàn)象及阻焊膜銅現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象-->電測問題4.化錫：化錫銅錫置換反應(yīng)化錫優(yōu)點(diǎn)：-->適合水平線產(chǎn)-->適合精細(xì)線路處理適合鉛焊接特別適合壓接技術(shù)-->非平整度適合SMT弱點(diǎn)：-->需要存儲(chǔ)條件要于6月控制錫須-->適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)-->產(chǎn)工藝阻焊膜工藝要求比較高導(dǎo)致阻焊膜脫落-->焊接N2氣保護(hù)-->電測問題5.化鎳金 (ENIG)化鎳金應(yīng)用比較種表面處理工藝記?。烘噷渔嚵缀辖饘右罁?jù)磷含量高磷鎳磷鎳應(yīng)用面介紹其區(qū)別化鎳金優(yōu)點(diǎn)：-->適合鉛焊接-->表面非平整適合SMT-->通孔化鎳金-->較存儲(chǔ)間存儲(chǔ)條件苛刻-->適合電測試-->適合關(guān)接觸設(shè)計(jì)-->適合鋁線綁定適合厚板抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)6.電鍍鎳金電鍍鎳金硬金軟金硬金(比：金鈷合金)用金手指(接觸連接設(shè)計(jì))軟金純金電鍍鎳金IC載板(比PBGA)應(yīng)用比較主要適用金線銅線綁定載IC載板電鍍適合綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線才能電鍍電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)：-->較存儲(chǔ)間>12月-->適合接觸關(guān)設(shè)計(jì)金線綁定-->適合電測試弱點(diǎn)：-->較高本金比較厚-->電鍍金手指需要額外設(shè)計(jì)線導(dǎo)電-->金厚度直應(yīng)用焊接能金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化影響強(qiáng)度-->電鍍表面均勻性問題-->電鍍鎳金沒包住線邊-->適合鋁線綁定7.鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)逐漸始PCB領(lǐng)域始應(yīng)用前半導(dǎo)體應(yīng)用比較適合金鋁線綁定優(yōu)點(diǎn)：-->IC載板應(yīng)用適合金線綁定鋁線綁定適合鉛焊接-->與ENIG相比沒鎳腐蝕(黑盤)問題;本比ENIG電鎳金便宜-->存儲(chǔ)間-->適合種表面處理工藝并存板弱點(diǎn)：-->制程復(fù)雜控制難-->PCB領(lǐng)域應(yīng)用歷史短電設(shè)備采用印制板由于同類印制板致性避免工接線差錯(cuò)并實(shí)現(xiàn)電元器件自插裝或貼裝、自焊錫、自檢測保證電設(shè)備質(zhì)量提高勞產(chǎn)率、降低本并便于維修印制板單層發(fā)展雙面、層撓性并且仍舊保持著各自發(fā)展趨勢由于斷向高精度、高密度高靠性向發(fā)展斷縮體積、減少本、提高性能使印制板未電設(shè)備發(fā)展工程仍保持著強(qiáng)命力綜述內(nèi)外未印制板產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展向論述基本致即向高密度高精度細(xì)孔徑細(xì)導(dǎo)線細(xì)間距高靠層化高速傳輸輕量薄型向發(fā)展產(chǎn)同向提高產(chǎn)率降低本減少污染適應(yīng)品種、批量產(chǎn)向發(fā)展印制電路技術(shù)發(fā)展水平般印制板線寬孔徑板厚/孔徑比值代表
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。