外媒:富士康青島芯片封測工廠已破土動工,總投資600億元,外媒援引消息人士的透露報道稱,富士康計劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠,已在近日破土動工,計劃投資600億人民幣,致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片,提供先進(jìn)的封測技術(shù),設(shè)計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓,計劃2021年投產(chǎn)。(TechWeb)
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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