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機(jī)構(gòu)報(bào)告：今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支有望創(chuàng)歷史新高

發(fā)布時(shí)間：2022-03-02 13:13 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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機(jī)構(gòu)報(bào)告：今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支有望創(chuàng)歷史新高，半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告稱，2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支有望創(chuàng)歷史新高至1904億美元，同比增長(zhǎng)24%。這將是繼1993年-1995年之后第二次全球半導(dǎo)

機(jī)構(gòu)報(bào)告：今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支有望創(chuàng)歷史新高，半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告稱，2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支有望創(chuàng)歷史新高至1904億美元，同比增長(zhǎng)24%。這將是繼1993年-1995年之后第二次全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支連續(xù)三年增速均在兩位數(shù)以上。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體 開(kāi)支 資本
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