第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會今天(18日)在廣東廣州召開。本屆大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會和支撐業(yè)分會、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位聯(lián)合主辦。rnrn中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長魏少軍認(rèn)為,當(dāng)前,我國正處于新一輪科技革命、產(chǎn)業(yè)變革和產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈水平提升的關(guān)鍵時(shí)期。網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化發(fā)展迅猛,不依賴于尺寸微縮的多種新路徑,日益成為集成電路發(fā)展的新驅(qū)動力量,為集成電路發(fā)展帶來新市場和新空間。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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