臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破有望于2027年準(zhǔn)備就緒]臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破,公司表示,采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本,預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架,或甚至整臺(tái)伺服器的晶圓級(jí)系統(tǒng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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