1.臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎重大突破,有望于2027年準(zhǔn)備就緒。2.SK海力士:12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成,下半年整體內(nèi)存供應(yīng)可能面臨不足。3.中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片交付。4.北京:對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè),按照投資額的一定比例給予支持。5.比亞迪入股半導(dǎo)體刻蝕器件制造商成都超純。6.中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片交付。7.日月光:AI需求導(dǎo)致現(xiàn)階段先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。8.意法半導(dǎo)體Q1營收34.65億美元,凈利潤同比下降50%。9.樂鑫科技:Wi-Fi6芯片已集成自研的Wi-Fi6FEM。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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