郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片將在4Q25量產能耗亦是重點,5月8日訊,知分析師郭明錤預計,英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產,系統/機柜方案預計將在2026年上半年量產。R100將采臺積電的N3制程與CoWoS-L封裝。R100預計將搭配8顆HBM4。英偉達已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale采購與資料中心建置挑戰(zhàn),故R系列的晶片與系統方案,除提升AI算力外,耗能改善亦為設計重點。
備注:數據僅供參考,不作為投資依據。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 螺紋鋼 | 3350 | - |
| 低合金熱軋板卷 | 3410 | - |
| 低合金中板 | 3760 | - |
| 鍍鋅管 | 5110 | - |
| 礦工鋼 | 3870 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4250 | -10 |
| 管坯 | 32290 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| Cr系合結鋼 | 4050 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 2960 | - |
| 塊礦 | 830 | - |
| 二級焦 | 1240 | - |
| 鎳 | 147970 | 1200 |
| 中廢 | 1800 | - |
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