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SEMI:全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計2024年增長6%2025年增長7%

發(fā)布時間:2024-06-18 21:20 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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SEMI:全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計2024年增長6%2025年增長7%,6月18日訊,SEMI最新報告指出,為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長,達到每月晶圓產(chǎn)能337

SEMI:全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計2024年增長6%2025年增長7%,6月18日訊,SEMI最新報告指出,為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長,達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高。5納米及以下節(jié)點的產(chǎn)能預(yù)計在2024年將增長13%,主要受數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、推理和前沿設(shè)備的生成式人工智能的驅(qū)動。為了提高處理效率,包括英特爾、三星和臺積電在內(nèi)的芯片制造商準備開始生產(chǎn)2nmGAA芯片,在2025年將總的先進產(chǎn)能增長率提高17%。

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