算力核彈引爆PCB！鵬鼎控股高端產(chǎn)能全開，AI訂單狂潮對(duì)沖原料漲價(jià)

2025年8月26日，鵬鼎控股在半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，公司通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理和技術(shù)升級(jí)，有效應(yīng)對(duì)上游覆銅板材料價(jià)格波動(dòng)，同時(shí)受益于AI算力需求激增，核心產(chǎn)品產(chǎn)能持續(xù)釋放，為下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支撐。 

作為全球PCB行業(yè)龍頭，鵬鼎控股近年來加速布局高端產(chǎn)能。公司泰國園區(qū)一期已于2025年5月竣工并進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)四季度部分投產(chǎn)，主要服務(wù)于AI服務(wù)器、車載及光通訊領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已通過部分客戶認(rèn)證。

在應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格波動(dòng)方面，鵬鼎控股采購以進(jìn)口高端覆銅板為主，此類材料價(jià)格受市場(chǎng)波動(dòng)影響較小，與核心供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，可以有效保障供應(yīng)穩(wěn)定性。

市場(chǎng)需求端，AI算力硬件升級(jí)成為核心驅(qū)動(dòng)力。

預(yù)測(cè)2025年全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元，其中高多層板及高速傳輸材料需求增速顯著。此外，折疊屏手機(jī)、AR/VR設(shè)備等消費(fèi)電子創(chuàng)新亦推動(dòng)柔性電路板需求。 

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