高通亮劍CES 2026以"全棧式機器人架構"挑戰(zhàn)英偉達，人形機器人商業(yè)化提速

【CES首日炸場！高通發(fā)布"機器人大腦"新標準】?

2026年國際消費電子展（CES）開幕首日，高通以一場機器人技術發(fā)布會強勢攪局——正式推出Dragonwing IQ10系列處理器及全棧式機器人技術架構，劍指工業(yè)自主移動機器人（AMR）與全尺寸人形機器人市場。這款被高通稱為"機器人大腦"的芯片，整合邊緣計算、混合關鍵系統(tǒng)與復合AI能力，試圖以"低功耗+高性能"組合打破英偉達在機器人算力領域的壟斷，推動人形機器人從"實驗室原型"邁向"規(guī)模化商用"。

一、技術突破：從"原型機"到"可部署智能體"的跨越?

1. Dragonwing IQ10：專為"物理AI"設計的異構計算平臺?

性能躍升：搭載18核自研Oryon CPU（性能較上代提升5倍）+ Adreno GPU + Hexagon NPU（45 TOPS），支持20路攝像頭并發(fā)，AI算力峰值達700 TOPS，可本地運行視覺-語言-動作模型（VLA），實現(xiàn)"看-想-動"一體化決策。
能效革新：4nm制程工藝下典型功耗＜15W，支持被動散熱，適配無風扇人形機器人設計，解決傳統(tǒng)機器人"續(xù)航短、發(fā)熱高"痛點。

安全冗余：硬件級RTOS（實時操作系統(tǒng)）支持，控制指令延遲＜1ms，滿足工業(yè)級機械臂、雙足行走等高動態(tài)任務的可靠性要求。

2. 全棧架構：破解機器人開發(fā)"最后一公里"難題?

高通首次將異構邊緣計算、混合關鍵級系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)飛輪整合為端到端解決方案，覆蓋機器人"感知-決策-執(zhí)行"全流程：

感知層：支持激光雷達、IMU、視覺SLAM等多模態(tài)數(shù)據(jù)融合，實現(xiàn)厘米級定位精度；

決策層：集成端到端AI模型（如VLM），使機器人具備環(huán)境推理與自適應能力（如動態(tài)避障、任務優(yōu)先級調整）；

執(zhí)行層：通過混合關鍵系統(tǒng)實現(xiàn)確定性實時控制，確保復雜動作（如抓取、搬運）的安全性與穩(wěn)定性。

二、生態(tài)布局：從芯片到場景的"組合拳"?

1. 合作伙伴矩陣：覆蓋全產業(yè)鏈?

整機廠商：Figure AI（人形機器人）、VinMotion（物流AMR）、Kuka Robotics（工業(yè)機械臂）；

技術伙伴：研華科技（開發(fā)套件）、Robotec.ai（仿真平臺）、APLUX（傳感器融合）；

云服務：微軟Azure、亞馬遜AWS，支持云端模型訓練與邊緣推理協(xié)同。

2. 量產案例落地：從實驗室到工廠?

Figure 02人形機器人：搭載IQ10芯片，計劃2026年Q2部署于寶馬工廠，執(zhí)行裝配、質檢等任務；

VinMotion Motion 2：已實現(xiàn)量產，現(xiàn)場演示"一拳擊穿木板""背部彎曲"等復雜動作，引發(fā)行業(yè)關注。

三、行業(yè)變局：高通VS英偉達的"物理AI"爭奪戰(zhàn)?

1. 技術路徑差異

高通核心優(yōu)勢：低功耗（＜15W）、邊緣AI推理能力；輕量化輕量化人形機器人、工業(yè)AMR；芯片+工具鏈+云服務一體化。

英偉達核心優(yōu)勢：高算力（1000+ TOPS）、CUDA生態(tài)；數(shù)據(jù)中心訓練、高性能機器人研發(fā)；單一芯片銷售為主。

2. 市場影響預判?

短期（1-2年）：高通或憑借低功耗優(yōu)勢搶占工業(yè)AMR市場30%份額，沖擊庫卡、ABB等傳統(tǒng)廠商；

長期（3-5年）：若人形機器人進入消費級市場，高通或依托手機供應鏈資源（如臺積電代工、ODM廠商合作）實現(xiàn)規(guī)?；当?，與英偉達形成"高低端互補"格局。

四、挑戰(zhàn)與隱憂：生態(tài)壁壘與技術風險?

英偉達先發(fā)優(yōu)勢：Jetson系列已占據(jù)90%機器人研發(fā)市場，開發(fā)者生態(tài)成熟，短期內難被替代；

特斯拉垂直整合：Optimus若自研芯片成功，可能排斥第三方供應商（如高通）；

標準缺失：機器人操作系統(tǒng)（如ROS 2）、通信協(xié)議尚未統(tǒng)一，生態(tài)碎片化風險較高。

五、未來展望：從"工具"到"伙伴"的機器人革命?

高通的入場標志著機器人產業(yè)進入"芯片定義場景"新階段：

工業(yè)領域：IQ10或推動AMR成本下降40%，加速替代傳統(tǒng)AGV（自動導引車）；

消費領域：與meta、三星合作開發(fā)家庭服務機器人原型，2027年或面市；

技術外溢：汽車數(shù)字底盤（Snapdragon Digital Chassis）與機器人技術協(xié)同，催生"移動智能體"新物種（如可變形配送機器人）。

【結語】?

當高通將手機芯片領域的"能效革命"移植到機器人賽道，一場圍繞"物理AI主導權"的較量已然展開。盡管面臨英偉達的生態(tài)壓制，但高通憑借低功耗設計+全棧能力+汽車供應鏈資源，有望在工業(yè)與消費級機器人市場撕開突破口。高通CEO安蒙指出："未來的機器人不是工具，而是人類的伙伴——而高通，正在為這個伙伴編寫最聰明的'神經代碼'。"

聲明：本文基于公開信息分析，不構成投資建議。市場有風險，決策需謹慎。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。