物理 AI + 傳統(tǒng)硬件雙輪驅(qū)動(dòng)，2026 年芯片行業(yè)需求迎雙重支撐

01月06日，摩根大通分析師在最新研究報(bào)告中指出，英偉達(dá)與超威半導(dǎo)體（AMD）在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）的主題演講中，均著重強(qiáng)調(diào)了AI領(lǐng)域爆發(fā)式的增長(zhǎng)需求，當(dāng)前眾多客戶正面臨算力受限的困境，對(duì)新增產(chǎn)能的需求極為迫切。同時(shí)，兩家芯片巨頭均將"物理人工智能"視為核心增量機(jī)遇，英特爾也憑借生態(tài)優(yōu)勢(shì)加速布局AI邊緣設(shè)備，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與創(chuàng)新格局同步升級(jí)。

報(bào)告明確指出，"物理人工智能"即應(yīng)用于機(jī)器人和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的AI技術(shù)，是一個(gè)規(guī)模龐大且尚未充分開發(fā)的賽道。這一判斷與兩家企業(yè)在CES上的布局高度契合：英偉達(dá)發(fā)布了全新Rubin AI平臺(tái)，集成六款芯片并實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，同時(shí)推出Alpamayo開放視覺-語言-動(dòng)作推理模型系列，聚焦輔助駕駛與機(jī)器人領(lǐng)域，通過仿真訓(xùn)練與現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景結(jié)合推動(dòng)物理AI落地；AMD則發(fā)布MI455X GPU及Helios開放式服務(wù)器，提出四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI性能千倍提升的目標(biāo)，同步發(fā)力物理AI場(chǎng)景的算力支撐。摩根大通分析師認(rèn)為，相較于AMD，英偉達(dá)憑借更完善的技術(shù)棧與生態(tài)布局，在搶占物理AI市場(chǎng)份額方面更具優(yōu)勢(shì)。

算力供給缺口成為當(dāng)前行業(yè)核心痛點(diǎn)。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)雖能提供50 Petaflops的NVFP4推理性能，較上一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多維度性能躍升，但仍難以完全匹配爆發(fā)式增長(zhǎng)的需求。AMD雖通過新品迭代補(bǔ)全產(chǎn)能短板，但其MI455X系列要到下半年才能逐步釋放供給，短期內(nèi)算力緊張格局難以根本緩解，這也為兩家企業(yè)后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝嗣鞔_方向。

除新興AI賽道外，傳統(tǒng)硬件市場(chǎng)需求同樣展現(xiàn)韌性。摩根大通分析師提到，2026年傳統(tǒng)個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求表現(xiàn)穩(wěn)健，為芯片企業(yè)提供了基礎(chǔ)盤支撐。其中，英特爾正依托自身規(guī)模與生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)AI處理能力從PC端向廣泛的AI邊緣設(shè)備延伸。在CES上，英特爾發(fā)布了基于18A制程的Panther Lake處理器，憑借XPU異構(gòu)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、NPU協(xié)同算力輸出，總算力達(dá)180 TOPS，可適配從輕薄本到工業(yè)邊緣設(shè)備的全場(chǎng)景AI需求，進(jìn)一步強(qiáng)化在PC及邊緣算力領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

業(yè)內(nèi)人士表示，物理AI的崛起將重塑芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)，自動(dòng)駕駛、工業(yè)機(jī)器人等場(chǎng)景對(duì)高算力、低功耗芯片的需求將持續(xù)攀升，而傳統(tǒng)PC與服務(wù)器市場(chǎng)的穩(wěn)健表現(xiàn)則為行業(yè)提供了業(yè)績(jī)安全墊。摩根大通報(bào)告暗示，頭部芯片企業(yè)的技術(shù)布局與產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏，將直接決定其在新一輪行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的地位，后續(xù)需重點(diǎn)關(guān)注物理AI場(chǎng)景落地進(jìn)度及算力產(chǎn)能釋放情況。

【文中數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，觀點(diǎn)僅供參考，不做投資依據(jù)！】

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。